参考来看，全新一代的天玑9600芯片预计在2026年9月正式登场，并在后续搭载于多款旗舰定位机型。
据悉，天玑9600将基于台积电2nm工艺制程打造。不同于苹果A20系列采用的N2工艺，天玑9600采用的是台积电最新的N2P工艺。作为N2节点的增强版，N2P预计能带来5%-10%的额外性能提升。
同时其还引入了定制的神经着色器调度器，能够精密地协调GPU与NPU之间的协作效率，在两者之间智能分配超分辨率缩放和帧重建等AI推理任务。
博主@数码闲聊站此前的一份爆料中提到过：“之前说高通下代旗舰芯是双版本，型号暂定是SM8950+SM8975，全系台积电N2p；发哥这边正代旗舰芯是天玑9600，目前只有一个版本，定义在SM8950和SM8975之间，还是ARM架构，不知道能不能干赢通子的第三代自研Oryon CPU”。
结合其中的信息来看，高通下一代旗舰芯片将提供双版本，MediaTek天玑 9600则只有一个版本。不过除此之外暂时还没有这颗芯片的更多细节信息，实际情况如何还有待后续确认。
但按照以往的情况来看，这款天玑 9600芯片有可能会由vivo X系列旗舰手机进行首发搭载。
另外，MediaTek 在去年9 月曾宣布，旗下首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计2026年底进入量产。
官方消息中没有提到详细的产品名称信息，但结合产品规划推测来看其指的应该就是天玑 9600。
据介绍，台积电的 2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的芯片预计于 2026 年年底上市。
台积电的增强版 2 纳米制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升 18% ，并能在相同速度下功耗减少约 36%。返回搜狐，查看更多
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